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泛亚微透(688386)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：市场上现在电子级铜箔、PTFE、PI等都非常火，也属于AI应用非常重磅的材料，而公司高频高速FCCL在原材料的采购上要求高吗，是不是都是电子级等高性能的要求，公司的FCCL跟同行比较优势体现在哪里，未来在AI端会有多大的前景？泛亚微透董秘：尊敬的投资者：您好！随着5G/6G通信的普及，市场对高频高速、轻薄化电子产品的需求激增，提升了对高性能挠性印刷电路板及其核心基材—挠性覆铜板（FCCL）的要求。传统的三层FCCL因粘结剂层导致介电性能受限，难以满足高频需求；而二层FCCL虽然结构更优，但常用的绝缘基膜（如PI、MPI、LCP等）在高频低损耗、耐湿热等方面仍存在不足。为突破上述技术瓶颈，公司成功研发了基于聚酰亚胺/含氟聚合物复合绝缘材料的高性能二层FCCL，并掌握了无胶粘结条件下规模化卷对卷生产的核心工艺。该产品主要由高性能绝缘基材聚酰亚胺/含氟聚合物复合材料和柔性金属铜箔（压延铜箔或电解铜箔）组成，具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，可广泛应用于5G/6G通信、新能源汽车、AI、医疗等领域的GHz级高频高速柔性电路板。感谢您对公司的关注！
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