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IT之家 8 月 21 日消息,据台媒“工商时报”报道,硅晶圆现货价格于今年上半年开始走跌,下半年还将延续跌势, 由于客户需求疲软,硅晶圆厂被要求“延迟出货”的情况愈发增多,加上硅晶圆厂自身不断增加新产能,台媒认为,硅晶圆厂产能“供过于求”将持续至 2025 年 。
台媒认为硅晶圆产业需求低的主要原因是“消费电子需求持续不振”,虽然当下硅晶圆厂已经开始减产,但各大晶圆厂的库存依然创下历史新高。
而根据研究机构 TECHCET 预计,由于半导体行业整体放缓,2023 年硅晶圆总体出货量将下降 7%,由于出货量放缓,晶圆库存增加,晶圆价格近期将迎来下跌,而 2024 年晶圆总出货量预计将反弹并增长约 8%。
TECHCET 指出, 排名前五的晶圆供应商(SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic 和 SK Siltron)此前均宣布将进行投资组建新生产流水线,以扩展相关产能,扩建项目正在陆续投产,这将导致产能在一段时间内持续增长 。根据市场状况和供应链的状况,台媒认为硅晶圆厂产能“供过于求”恐将持续至 2025 年后。
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